삼성전자는 휴대폰, PDA 등의 모바일 기기용 메모리 6종을 한줄로 쌓아 올려 복합칩(MCP) 형태로 제공하는 6층 적층기술을 개발했다고 12일 발표했다.

이 기술은 3세대 이동통신 단말기에 필요한

▲256M 낸드 플래시

▲128M 노어 플래시

▲64M Ut램

▲16M S램

▲128M 모바일 D램 2개 등을 하나로 쌓는 것.

지금까지 메모리 4개를 쌓아 올린 기술은 있었지만, 이 처럼 6개를 적층한 기술은 세계 처음이라는 것이 삼성전자의 설명이다.

또 MCP의 사이즈는 가로 10.5mm×세로 10mm ×높이 1.2mm로, 일반 반도체의 두께와 동일하다는 것.

이와 관련, 삼성전자는 자체 개발한 6 적층 기술에 대한 해외 특허출원을 마친 상태다.

삼성전자 관계자는 "이번 기술 개발을 통해 생산성은 2배 향상된데다, 경쟁업체들과 기술 격차는 최소한 1년 이상 벌어지게 될 것"이라고 기대했다.

삼성전자는 내년에는

▲512M 모바일 D램-4기가 낸드 플래시

▲1G 모바일 D램-8기가 낸드 플래시 등을 6칩 MCP로 제작해, 단말기 제조업체에 공급할 계획이다.