오는 2005년부터 여권에 생체인식 칩이 내장, 출·입국 절차가 대폭 간소화될 전망이다.

또 2천달러 이하의 물품에 대해서는 서류없는 전자통관도 도입될 전망이다.

12일 건설교통부는 인천공항을 2010년까지 여객부문 세계 5위, 화물부문 2~3위로 성장시키는 것을 목표로 이같은 내용을 포함한 인천공항 허브화 세부추진계획안을 수립, 관계부처와 협의에 착수했다고 발표했다.

건교부는 우선 관계부처와 협의를 통해 2005년 부터는 여권에 생체인식 칩을 내장, 공항에서 일일이 출·입국 심사를 거쳐야 하는 번거러움을 줄이고 출·입국에 소요되는 시간도 대폭 단축할 계획이다.

또 소액 특송화물에 대한 전자통관 시스템을 설치해 2천달러 미만 특송 화물에 대해서는 전자통관을 적용키로 했다.